企业简介
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诚实公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN1636275A | 具有特性薄膜的半导体元件搬运装置 | 2005.07.06 | 本发明大体上涉及在用于半导体加工工业的搬运器、运输器、载体、托盘等装置的模制工艺中将较薄的保护包封性 |
| 2 | CN1630606A | 300毫米单个可堆叠薄膜支架承载器 | 2005.06.22 | 一种可互锁的薄膜支架承载器(100)，具有中心部分(106)和外围部分(106)，用于安全地存储一支 |
| 3 | CN100343137C | 鼓桶的通气孔 | 2007.10.17 | 一种用于鼓桶的通气孔装置。该通气孔装置包括一个本体，本体具有一对相对侧壁并限定出多个通气孔通道。通气 |
| 4 | CN1313329C | 晶片承载器与插入件以及支承薄晶片的方法 | 2007.05.02 | 一塑料插入件(20)，被构造成给晶片承载器(45)中的薄晶片(49)提供支承，而该晶片承载器(45) |
| 5 | CN1630607A | 盘载运器 | 2005.06.22 | 一种盘载运器(10)，具有在侧面翼片中的铰接机构(86)、在底盖(160)中的活动铰链(168)和用 |
| 6 | CN103283010B | 具有晶片缓冲件的前部开口晶片容器 | 2016.10.12 | 一种适用于450mm晶片的前部开口晶片容器，其在前门上使用晶片缓冲件，其中该门上的V形晶片缓冲件接合 |
| 7 | CN103299412B | 具有自动凸缘的前部开口晶片容器 | 2016.09.28 | 一种适用于300mm及以上的大直径晶片的前部开口晶片容器，其利用可移除的自动凸缘，该自动凸缘利用棘爪 |
| 8 | CN105905916A | B<sub>2</sub>F<sub>4</sub>制造方法 | 2016.08.31 | 本申请提供一种B<sub>2</sub>F<sub>4</sub>制造方法。具体地，提供一种用于由固 |
| 9 | CN102352488B | 对于金属薄膜的CVD/ALD有用的锑及锗复合物 | 2016.04.06 | 本发明描述了对于相应含金属薄膜的CVD/ALD有用的锑、锗及碲前体；以及包含这样的前体的组合物；这样 |
| 10 | CN105387340A | 适于容纳流体供应容器及与之耦接的流路的罩壳 | 2016.03.09 | 一种适于容纳流体供应容器以及与所述流体供应容器耦接的流路的罩壳，通风气体流过该罩壳以流体在从容器泄漏 |
| 11 | CN103122255B | 用于流体储存/分配的碳质材料及利用其的装置和方法 | 2016.01.20 | 本发明提供用于流体储存/分配的碳质材料及利用其的装置和方法。本发明描述了具有用于流体储存/分配应用的 |
| 12 | CN102791359B | 通风气体管理系统和方法 | 2015.11.25 | 一种通风气体管理系统和方法，用于适于包含流体供应容器的罩壳，通风气体流过该罩壳以流体在从容器泄漏的情 |
| 13 | CN103031542B | 用于递送汽化源材料的装置 | 2015.11.25 | 本发明涉及用于递送汽化源材料的装置，所述装置包括：容器，具有由一个或多个容器侧壁限定的内部区域；多个 |
| 14 | CN103028270B | 蒸汽递送容器和在容器内提供可汽化源材料的方法 | 2015.10.28 | 本发明涉及蒸汽递送容器和在容器内提供可汽化源材料的方法。该蒸汽递送容器包括：周边容器壁，限定内部容积 |
| 15 | CN102912314B | 无定形Ge/Te的沉积方法 | 2015.08.12 | 本发明涉及有效地利用锗、碲、和/或锑前体来形成含有锗、碲和/或锑的膜，诸如GeTe、GST、以及热电 |
| 16 | CN103299412A | 具有自动凸缘的前部开口晶片容器 | 2013.09.11 | 一种适用于300mm及以上的大直径晶片的前部开口晶片容器，其利用可移除的自动凸缘，该自动凸缘利用棘爪 |
| 17 | CN103283010A | 具有晶片缓冲件的前部开口晶片容器 | 2013.09.04 | 一种适用于450mm晶片的前部开口晶片容器，其在前门上使用晶片缓冲件，其中该门上的V形晶片缓冲件接合 |
| 18 | CN101970315B | 用于控制衬底污染的方法和设备 | 2013.05.15 | 用于在由聚合物形成的衬底容器中保持极其干燥的环境的组件、系统和方法，其提供清洗衬底容器的补充外部气体 |
| 19 | CN101981684B | 用于大直径晶片运输的方法和设备 | 2013.01.30 | 一种用于大直径晶片的前部开口半导体晶片容器，其包括容器部和门。所述容器部包括左闭合侧、右闭合侧、闭合 |
| 20 | CN301952574S | 基片容器 | 2012.06.13 | 1.本外观设计产品的名称为“基片容器”。2.本外观设计产品的用途为在运输过程中容纳并且保护基片。3. |
| 21 | CN301866210S | 基片运送构件 | 2012.03.21 | 1.本外观设计产品的名称为“基片运送构件”；2.本外观设计产品主要用于运送基片；3.本外观设计的设计 |
| 22 | CN301817898S | 基板清洁刷 | 2012.02.01 | 1.本外观设计产品的名称为“基板清洁刷”；2.本外观设计产品主要用于清洁基板；3.本外观设计的设计要 |
| 23 | CN101156185B | 用于流体容纳桶的识别标签 | 2012.01.04 | 本发明公开了一种流体容纳和分配系统，其具有与之相关的RFID标签。所述流体容纳和分配系统包括流体容纳 |
| 24 | CN101506087B | 用于净化光罩存储器的系统 | 2011.09.21 | 本发明提供了用于保护光罩、明确地说是用于使得在存储和使用过程中形成在光罩上的薄雾最小化的方法、系统和 |
| 25 | CN101981684A | 用于大直径晶片运输的方法和设备 | 2011.02.23 | 一种用于大直径晶片的前部开口半导体晶片容器，其包括容器部和门。所述容器部包括左闭合侧、右闭合侧、闭合 |
| 26 | CN1666144B | 刻线载体 | 2011.02.16 | 一种在光刻半导体处理中使用的刻线载体，该载体具有底部和覆盖部分。所述底部具有多个刻线支撑体和多个刻线 |
| 27 | CN101970315A | 用于控制衬底污染的方法和设备 | 2011.02.09 | 用于在由聚合物形成的衬底容器中保持极其干燥的环境的组件、系统和方法，其提供清洗衬底容器的补充外部气体 |
| 28 | CN101918746A | 无O形圈密封联接件 | 2010.12.15 | 一种流体操作装置(14)包括含氟聚合物体部(24)和含氟聚合物容纳部(22)，该含氟聚合物体部与该含 |
| 29 | CN101155739B | 高容量流体分配系统及其使用方法 | 2010.10.20 | 本发明公开了一种用于桶的流体分配系统，所述流体分配系统具有构造为与包括在桶上的桶孔结合的桶插入件，所 |
| 30 | CN101321674B | 掩模盒 | 2010.10.13 | 本发明提供了一种提供支撑结构和环境控制装置的容器，该容器例如与容纳在其内的晶圆或掩模的接触最小，且与 |
| 31 | CN101194207B | 标线SMIF盒内的环境控制 | 2010.05.26 | 本发明提供一种标准机械接口(SMIF)标线盒(100)，其配置为提供用于支承标线(100)的受控环境 |
| 32 | CN100587435C | 可用在超高纯和高腐蚀性环境中的传感器 | 2010.02.03 | 本发明的电插头引线结构和铜焊技术提供一种传感器中的铜焊引线，其很好的粘附在半导体基片上，有助于横向弯 |
| 33 | CN100556772C | 复合基质载体 | 2009.11.04 | 一种由至少两种不同的可熔化处理的塑性材料形成的基片载体，其中两种塑性材料被精确配置以获得最优性能，并 |
| 34 | CN101506087A | 用于净化光罩存储器的系统 | 2009.08.12 | 本发明提供了用于保护光罩、明确地说是用于使得在存储和使用过程中形成在光罩上的薄雾最小化的方法、系统和 |
| 35 | CN300875897D | 清洁用海绵辊 | 2009.01.21 | |
| 36 | CN101321674A | 掩模盒 | 2008.12.10 | 本发明提供了一种提供支撑结构和环境控制装置的容器，该容器例如与容纳在其内的晶圆或掩模的接触最小，且与 |
| 37 | CN100429133C | 晶片运载器上的门和带有沙漏型槽的闭锁装置 | 2008.10.29 | 一种用于晶片运载器上的门，具有一个带有旋转致动元件的闭锁装置。当键插入到旋转致动元件的槽中时，该旋转 |
| 38 | CN101194207A | 标线SMIF盒内的环境控制 | 2008.06.04 | 本发明提供一种标准机械接口(SMIF)标线盒(100)，其配置为提供用于支承标线(100)的受控环境 |
| 39 | CN100387799C | 晶片承载器门以及带有C形凸轮从动件的锁闭机构 | 2008.05.14 | 一种晶片容器，以及构造一种晶片容器的方法。晶片容器具有一个封闭部，该封闭部具有至少一个顶部，一个底部 |
| 40 | CN101155750A | 桶盖排放设备 | 2008.04.02 | 本发明公开了一种桶盖排放设备，所述桶盖排放设备总体包括排放盖组件。所述排放盖组件可以包括排放盖和排放 |
| 41 | CN101155739A | 高容量流体分配系统 | 2008.04.02 | 本发明公开了一种用于桶的流体分配系统，所述流体分配系统具有构造为与包括在桶上的桶孔结合的桶插入件，所 |
| 42 | CN101156185A | 用于流体容纳桶的识别标签 | 2008.04.02 | 本发明公开了一种流体容纳和分配系统，其具有与之相关的RFID标签。所述流体容纳和分配系统包括流体容纳 |
| 43 | CN100374768C | 液体流动控制设备及方法 | 2008.03.12 | 本发明涉及一种用于(优选为数字地)监测和/或控制施加于气动载荷(诸如比例流体控制阀)的压力并且使用来 |
| 44 | CN100374358C | 通过门形成接地线路的前开口式晶片容器 | 2008.03.12 | 一种前部开口的晶片容器主要由塑料制成并包括一个外壳部分和一个门，该晶片容器还设置有一个晶片接地线路， |
| 45 | CN101109470A | 液体流动控制器和精密分配设备及系统 | 2008.01.23 | 本发明涉及一种用于(优选为数字地)监测和/或控制施加于气动载荷(诸如比例流体控制阀)的压力并且使用来 |
| 46 | CN100345735C | 具有粘性表面的搬运器 | 2007.10.31 | 一种处理和保持多种小型元件的搬运器。这种搬运器具有一种由热塑性弹体材料构成的弹体组分接触表面，它的表 |
| 47 | CN100335403C | 分配头、使流体经分配头回流到桶体中以及在该过程中减少泡沫的方法 | 2007.09.05 | 一种分配头(40)设有用于将回流流体排泄到桶体插件(22)的下管(32)周围的环形空间中的回流通道( |
| 48 | CN100335384C | 半导体用盘 | 2007.09.05 | 一种半导体用盘(10)，有一个盘部分(12)、一个轨座部分(14)和一个中间部分(30)。盘部分内形 |
| 49 | CN100335381C | 盘载运器 | 2007.09.05 | 一种盘载运器(10)，具有在侧面翼片中的铰接机构(86)、在底盖(160)中的活动铰链(168)和用 |
| 50 | CN1332392C | 复合基质载体 | 2007.08.15 | 一种由至少两种不同的可熔化处理的塑性材料形成的基片载体，其中两种塑性材料被精确配置以获得最优性能，并 |
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